低压注塑加工的工艺特点是什么？

　　低压注塑加工是一种使用很低的注塑压力(0.15-4MPa)将热熔的低压注塑材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔低压注塑材料良好的密封性和优良的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。

　　对于低压注塑加工来说，其工艺特点主要有：

　　1、更低压力，低至1.5bar的注塑压力，确保电子元件不被应力损坏，较大程度地降低了废品率。

　　2、更低温度，注塑温度低至150摄氏度，即便是PCB软板也可轻松包裹，保护脆弱的电子元器件，避免了不必要的浪费。

　　3、更快成型，低压阻水油注塑成型的工艺周期可以缩减低至5秒，很好的促进了生产效率。

　　4、更高的效率，选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，还可以降低产成品的次品率，从总体上帮助生产企业建立成本优势。

　　5、模具简单，低压成型模具可采用铸铝模，而不是钢材，所以非常易于模具的设计、开发和加工制造，可大大缩短开发周期。

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